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顯微結構與溫度,加熱速率以及回縮時間有關
相位的演變
結晶性複合材料碳化過程中的變化和滲透。顯示出的碳化物模板和層疊SiC/Si的多孔陶瓷的XRD圖譜。
殘留的碳仍然存在于樣品中，表示在層疊陶瓷是一個三相組成的β-SiC的游離矽和碳的複合材料。
在較長的回縮時間，游離矽和殘留的碳含量將被減少，在高溫下被氣化。
出于這個原因，殘馀的碳幾乎消失在最后，以及很少的游離矽仍留在孔隙和裂紋而複合材料的主相是β-碳化矽。
顯微結構與溫度，加熱速率，滲透時間和回縮時間有關。
在較高的溫度下，較高的熱耗率和較長的反應時間通常會部分地破壞細胞壁。在這項實驗中，滲透溫度為1420℃，這只是為了熔化矽。
所述熔化的矽接近的碳細胞的外壁，并透過縱向血管和細胞通過毛細管作用，熱功率和負壓，然后通過逐漸擴散的整個蜂窩網絡。
反應速度很慢，因為它不破壞碳細胞。
有可能降低的層疊結構各向異性，這會降低變形和開裂。
以這種方式，可以得到更大的樣本。
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