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顯微鏡觀察研磨后淀粉粒徑從9.61降低至0.26μm
淀粉是天然量大且可再生之植物資源，由于其分子量大與結(jié)構(gòu)的緊密使其不容易進行反應(yīng)，
造成利用其為原料所生產(chǎn)的生物可分解包材機械性能不佳，限制其應(yīng)用與推廣。
奈米化是增加淀粉表面積與修飾表面性質(zhì)的好方法，可以增進反應(yīng)活性提高交聯(lián)度，進而改善淀粉薄膜的機械性質(zhì)。
部份進行奈米/次微米淀粉粒子的制備與特性分析，使用介質(zhì)研磨制備樣品，應(yīng)用示差熱掃描分析儀與動態(tài)流變儀分析粒徑與分子量對相關(guān)物化特性之影響。
粒徑分析結(jié)果顯示經(jīng)過30分鐘研磨，數(shù)目平均粒徑會從9.61降低至0.26 μm，顯微觀察也證實奈米/次微米淀粉粒子的存在。
介質(zhì)研磨提供的機械能會導(dǎo)致淀粉顆粒破碎，而產(chǎn)生超過43.7%的淀粉損傷與55%的糊化度，并且重量平均分子量會從9.98 ×106降低至7.63 ×106 g/mole。
經(jīng)過研磨處理之淀粉，由于糊化度的提高造成糊化溫度與所需熱焓的降低，分子量降低表現(xiàn)對熱與剪切作用穩(wěn)定之流變性質(zhì)，
而高度淀粉損傷也改變膨潤力與水溶性，顯示可以利用介質(zhì)研磨修飾淀粉分子量進而改變其功能性。
第二部份進行奈米/次微米淀粉粒子的表面性質(zhì)與顯微形態(tài)研究，利用表面元素分析儀、表面電位儀、核磁共振儀與X光粉末繞射儀來量測奈米化淀粉顆粒的表面性質(zhì)與結(jié)晶構(gòu)型。
應(yīng)用靜態(tài)雷射光粒徑儀與掃描式電子顯微鏡分析其粒徑分佈與顯微形態(tài)，進而探討可能之研磨機制。
研磨120分鐘后，體積平均粒徑由17.3降低至0.7 μm且?guī)в?12 mV表面電位，表面積與顆粒數(shù)分別增加25與15,000倍，并且表面氧元素增加60%使碳氧比由1.04 降至0.84，
雙股螺旋含量與相對結(jié)晶度分別降低70%與60%，
并伴隨內(nèi)生性黏度由181降低至98 mL/g。由粒徑分佈與顯微形態(tài)顯示研磨機制可能為先剝離再粉碎，
粒徑降低與所造成的高度淀粉損傷可能使結(jié)構(gòu)改變而增加表面羥基數(shù)目，顯示奈米/次微米淀粉應(yīng)能增加淀粉反應(yīng)活性。
第三部份進行奈米/次微米淀粉粒子的穩(wěn)定化研究，以平均粒徑、表面電位、離心與濁度穩(wěn)定性篩選適當乳化劑后，
發(fā)現(xiàn)5% w/w脂肪酸甘油脂的添加有助于奈米/次微米淀粉懸浮液之穩(wěn)定。根據(jù)顯微觀察、繞射圖譜等分析，
顯示穩(wěn)定之機制可能是因為複合物的形成產(chǎn)生靜電立體作用，因此研磨180分鐘后可得到體積平均粒徑0.3 μm表面帶-16 mv之研磨樣品。
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