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使用偏光顯微鏡觀察透明的石英片
繞射式元件的制作
由于我們利用兩種制程方式來制作微透鏡，而因制程方式及相
關參數不同，所以我們將要把這兩種制程流程分開討論。
(1) 八階微透鏡之制作流程
制作八階微透鏡的方法有兩種，一種是利用沉積二氧化矽(SiO2)
的方式，第二種則是用蝕刻基板的方式[20]來制作微透鏡，我們
制作的方式是屬于第二種用蝕刻基板的方式來制作，其制程的步驟
如下：
A. 清潔基板、去水烘烤：
B. 上光阻：將光阻涂佈旋轉器的轉數設定在 4000 轉，涂上正光
阻 AZ 1500，轉動時間為 30 秒，即可得到 1.2μm 的厚度。
C. 軟烤：將上完光阻的基板送入攝氏 1000C 的烤箱中，軟烤時間
約 20 分鐘即可。
D. 曝光：以第０道光罩進行曝光，曝光時間 45 秒。
E. 顯影、定影、觀察：我們使用顯影液為 AZ 300 MIF
來顯影顯影時間須拿捏約為 1 分鐘，用去離子水做為定影液，然后基
板用氮氣槍吹乾，再至顯微鏡下觀察顯影結果﹔如果顯影結果
并不理想，則應把光阻洗掉，再重步驟 A 做起﹔若沒問題即可
繼續往下做。
F. 硬烤：將定影后的基板放入攝氏 1000C 的烤箱中，硬烤時間約
30 分鐘。
G. 由于我們所使用的基板是透明的石英片，所以為了容易對準，
我們多增加一個步驟，也就是鍍金屬，我們利用熱濺鍍法鍍上
容易判別的金屬，例如：金、鋁等等。所以我們第０道光罩只
是純粹為了制作對準記號而已。
H. 重複步驟 A、B、C，以道光罩進行曝光，曝光時間為 45
秒，再重複步驟 E、F。
I. 蝕刻：使用活性離子蝕刻系統進行乾性蝕刻，由于我們制作的
方式是屬于分階制作的形式，若要得到較完美的元件，則需要
控制蝕刻深度的精準度。而道光罩的蝕刻深度為 0.18μm。
J. 去除光阻：將蝕刻完的基板浸泡在丙酮溶液中，并放入超音波
水槽中震盪 5 分鐘，再以去離子水沖洗 5 分鐘，以氮氣槍吹乾
后，便完成二階的微透鏡
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