東城空孔量的增加主要原因是?工業檢測金相顯微鏡

作者：發布時間：2022-07-02 20:58:29點擊：2016

信息摘要：

大家好，這里是老上光顯微鏡知識課堂，在這里你可以學到所有關于顯微鏡知識，好的，請看下面文章：空孔量的增加主要原因是?工業

大家好，這里是老上光顯微鏡知識課堂，在這里你可以學到所有關于顯微鏡知識，好的，請看下面文章：

空孔量的增加主要原因是?工業檢測金相顯微鏡

在完全成形的柱狀杯形試件中，可以看出，較低的成形溫度，

因為具有較大的流變應力，所以空孔量較大，而更大空孔量的產生皆約

位于距離中心點 7.5mm 之處，與厚度最薄處吻合，

在 NB400 與NB500的成形條件下，更大空孔量（面積百分比）分別為 12 及 6.2﹪，

而 WB450 及 WB500 之成形條件下，其更大空孔量則分別為5.8及 4.2﹪，

整體而言，具有背壓之成形條件其空孔量較未具背壓低在未加背壓的成形條件下，

空孔量的增加主要是因為空孔的生成與成長所造成，同時也有非常明顯的空孔結合現象產生，

更大尺寸之空孔半徑大約為 37 mμ 左右。

在具有背壓之成形條件下，溫度為 450℃時，主要是空孔生成及成長造成空孔量的增加。

而溫度為 500℃時，雖有空孔生成及成長，卻沒有較 450℃明顯，但是在成形的后期，

則有較明顯地空孔結合現象產生，更大尺寸之空孔半徑大約為 26 mμ 左右，沒有較未具背

壓之成形條件的更大空孔半徑來得大，且小尺寸空孔（小于 2 mμ ）的數量也較少。

網站網友點擊量更高的文獻目錄排行榜：點此鏈接關注頁面底部公眾號，開通以下權限：一、獲得問題咨詢權限。二、獲得工程師維修技術指導。三、獲得軟件工程師在線指導 toupview,imageview,OLD-SG等軟件技術支持。四、請使用微信掃描首頁底部官主賬號！

本文標簽：

聯系電話