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請問一般金相試片的制備流程有哪些步驟？
如果我們想做正確的金相組織研判，其先決條件是要有正確的準備程序。
其條件如下：
1.試片取樣要有代表性
2.試片表層在切割、研磨、拋光的過程中所引起的機械變形減至最小，以便能顯現原始的金相組織
3.在拋光處理后，試片無刮痕及孔洞或液體斑點殘留
4.試片表面保持平坦，使能在顯微鏡下觀察到很清晰的影像。
一般金相準備作業程序是：
一、切割取樣 二、粗磨 三、細磨 四、拋光 五、腐蝕 六、金相觀察。
切割取樣
金相試片不可太大或太小，大的試片須花費較多的時間來處理，所以大的
試片必須切割成適當大小，以便觀察。小的試片如不經鑲埋則不易持穩，在研
磨拋光時容易搖晃。理想的試片其研磨面積約 2～3 平方公分。大致說來切割
方式可分為四種：
（一）火燄切割，（二）鋼鋸切割，（三）研磨切割，（四）火燄切割
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