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不同的軸承間隙孔壁的中心線平均粗糙度測(cè)量顯微鏡
將利用實(shí)驗(yàn)的方式，探討軸承間
隙與供氣壓力對(duì)于軸頸軸承剛性之影響。并且，依據(jù)不同的軸承間隙與供氣壓力，量測(cè)
所夾持之鉆頭切削端的偏擺值，了解軸承剛性與供氣壓力對(duì)于鉆頭切削端的偏擺影響。
然后搭配不同工作轉(zhuǎn)速與進(jìn)給速度等鉆削參數(shù)，進(jìn)行實(shí)際電路板鉆孔切削。
并量取孔壁之中心線平均粗糙度（ Centerline roughness average, R a），
探討剛性與鉆削參數(shù)對(duì)電路板孔壁品質(zhì)之影響。本研究使用實(shí)際
的氣浮主軸系統(tǒng)，藉由改變心軸的直徑來(lái)變更不同的軸承間隙；有別于相關(guān)的研究皆以
理論的估算，或是簡(jiǎn)化的模型來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
因此對(duì)于本研究中所得之相關(guān)研究結(jié)果較具實(shí)用價(jià)值，
對(duì)于主軸設(shè)計(jì)者與業(yè)界也可以提供寶貴的設(shè)計(jì)參數(shù)
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