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晶圓測試是在測試每個ｄｉｅ的狀況
每片ｗａｆｅｒ上面會有許多ｄｉｅ
所謂晶圓就是ｗａｆｅｒ測試
晶圓測試又叫ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ（ＷＳ）， ｃｈｉｐ ｐｒｏｂｅ（ＣＰ）
晶片測試又叫ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ（ＦＴ）
經過晶圓測試后的晶圓會送到封裝廠作封裝，就會變成所謂的晶片，這時還要再做最后一次的測試，所以叫ＦＴ
(1)使用的測試機臺有何不同?
常常是相同的
Advantest-Yokogawa.....這些測試機臺是用在哪一種的測試
這是測不同功能的晶圓和晶片，例如類比，數位或是記憶體
(2)測試項目有何不同?
DC AC Function Test...這些測試項目適用在測晶圓測試與晶片測試(FT)中的哪一種還是兩種都必須要測
ＤＣ是必測項目，ＡＣ則看測試機的功能和設計的要求以及對客戶保證的項目和程度，所以要看測試工程師和設計工程師怎么設計測試項目來達到更大的測試覆蓋和最少的測試項目
(3)機臺分類的問題?
測試機臺有分memory, LCD Driver.....請問是根據晶片的種類不同而分的ㄇ?那在做晶圓測試時會分ㄇ還是所有機臺都可以做晶圓測試?
如果是測試機是依照所測試產品的需求不同而有不同的測試機，有的注重頻率速度，有的注重測試功率，． ． ． ．
如果是分類機則是以所測產品的包裝型態不同而區分
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