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高解析影像量測軟件結合光學顯微鏡成像檢測
高精度高檢測速度之PLCC IC外觀檢測系統。
采用Autodesk Inventor 3D軟體中所提供的自適性設計理念，來有效地完成IC檢測機之機構設計，
并結合特殊光學成像檢測模組與自行開發的高解析影像量測軟體，
最終達成高穩定性與高精度的檢測功能。本研究另一新穎性的設計，
系將IC于軌道上靠重力自由的滑行，配合IC轉向機構，并搭配兩組特殊光學檢測站，
來完成IC四側腳的成像檢測功能，并且采用特殊結構光源，解決J型腳之引腳內緣的真實成像問題；
至于在影像處理方面，使用二值化（Thresholding）、連結體標示（Blob Labeling）及次像素（Subpixel）等方法
最后進行檢測系統的重現性及準確性統計分析，其系統重現性指標（GR&R）皆在業界允收標準10％以內，
而檢測系統量測數據與投影機實際量測數據進行比較后，其結果呈現更大誤差僅有0.36 mils，
也符合業界所要求的檢測精度，最后評估系統的檢測速度，預期可達到每小時5000顆以上之IC。
關鍵字：IC晶片、腳位檢測機、機器視覺、自適性設計、重現性、性。
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