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表面輪廓量測蝕刻誤差造成其光學特性的改變
研究利用一般積體電路制程方式來制作繞射式微透鏡。另外，利用灰階光罩來制作微透鏡，
以做未來灰階光罩的制程依據。
采用之半導體制程方法包括微影技術及蝕刻。于元件制作完成后，用表面輪廓量測(Dektak)以及掃描式電子顯微鏡(SEM)
來量測蝕刻后的形狀，
并在利用杜曼-格林(Twyman-Green)干涉法以及云紋(moiré fringes) 干涉法來量測焦距。
分析微透鏡在制作的過程中所引起的蝕刻誤差造成其光學特性的改變，
計算元件在制作各步驟中誤差所容許的范圍，以為制程之誤差
年來在微光機電元件與系統制作技術的快速發展下，多樣化過程中，
體積小、功能多、行動性佳、價格便宜等等
傳統光學元件已經無法滿足這些需求了。此外在光、機、電一體系統整合的潮流中，
微小光學系統已佔有舉足輕重的地位，因此研究如何制作微小型、高效率、
易制作的光學元件已是當今光學界刻不容緩的任務。
客服1