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粘附于引線之間的異物
產品：存儲模塊基板
工序：單面再流焊
現象： 在表面貼裝基板SOP元件的引線之間，發現有白色的異物。
設備： FT-IR、數碼顯微鏡
原因： 根據分析結果，被檢查出有以下各種化學元素。
（白色異物）：Sn、Ca、CI、Si、Na、Mg、AI、S、K、P
（助焊劑殘渣）：Sn
構成異物的主要成份是Ca。因為在焊錫膏中不允許含有以上這些元素，
所以在進行表面貼裝的工序時不能混入或粘附以上異物。（但無發現有特殊異物）
所以在進行表面貼裝的工序時不能混入或粘附以上異物。（但無發現有特殊異物）
解決方法：防止在基板印刷、元件貼裝工序時混入異物。
?定期清掃再流焊爐。
清潔粘附在印刷前基板上的鐵屑與塵埃。
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