無機材料(Inorganic material)

凡是有機材料以外的材料泛稱為“無機材料”，上面的說法乍看之下會以為無機材料的種類比有機材料多，其實恰好相反，在自然界有機材料約有數百萬種，但是無機材料只有數萬種而已，這是因為“有機分子”的碳原子數目可以多到好幾萬個以上，不同的碳原子數目即為不同的有機材料分子，加上某些氫原子可以用元素周期表上的其他元素取代，而且這些原子還可以有不同的排列組合，因此有機材料的種類比無機材料還多。

無機材料大至上可以分為金屬材料、半導體材料、陶瓷材料三種：

＞金屬材料(Metal) 元素周期表中大部分的元素均為金屬元素，由金屬元素堆積形成的物質即為金屬材料，例如：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等。金屬材料的特性包括導電性佳、有金屬光澤、延展性高，延展性高表示容易打成薄片或抽成細絲而不易碎裂，在高科技產品中大多用來制作金屬導線。

＞半導體材料(Semiconductor) 元素周期表中少部分的元素為半導體元素，由半導體元素堆積形成的物質即為半導體材料，例如：矽(Si)、砷化鎵(GaAs)等。半導體材料的特性包括導電性中等、沒有金屬光澤、延展性差容易碎裂，在高科技產品中大多用來制作積體電路(IC)元件或發光元件。

＞陶瓷材料(Ceramic) 陶瓷泛指“金屬或非金屬的氧化物、碳化物或氮化物”，例如：氧化鉀(K2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化矽(SiO2)等，陶瓷材料的特性包括導電性差、沒有金屬光澤、延展性差容易碎裂，在高科技產品中大多用來制作電阻、電容等元件，“玻璃(Glass)”是氧化鉀、氧化鈉與氧化矽等的混合物，所以也是屬于陶瓷材料的一種。此外，陶瓷材料的另外一個特性是導熱性佳，因此用來包裝積體電路，這種包裝稱為“封裝(Package)”，將在第3章積體電路產業中詳細介紹，可以將積體電路(IC)工作時所產生的熱能散發出去。陶瓷材料的原料一般都是粉末狀，大多采用“燒結法(Sintering)”制作產品。先將陶瓷粉末放入水中調成泥漿，再以機械的方式加工成所需要的形狀，稱為“拉胚”，最后再放入高溫爐中加熱進行燒結，在加熱的過程中水份會蒸發，而留下來的陶瓷粉末顆粒會變大而且互相連接，最后就會形成堅硬而易碎的固體產品，例如：陶瓷花瓶、積體電路(IC)陶瓷封裝等。