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石墨的結構，由六邊形排列的碳原子層所組成
每層內一碳原子和三個共平面相鄰原子形成個共平面相鄰原子形成共價
鏈，層間則是第四個鍵結以微弱的凡得瓦爾鍵形成式鍵結
陶瓷材料：是無機和非金屬材料，其原子健結為大
部分離子健和具微共價特性，離子健百分率隨陰電
性差異的增加而增加
“陶瓷”ㄧ詞來自希臘字Keramikos，意思為“焦赭
色物質” ，亦即這些材料是藉由
亦即這些材料是藉由焙燒(firing)的高溫
熱處理過程所達成。
傳統陶瓷的主要原料為泥土(clay)，制品包括陶器、瓷器、磚、瓦，以及玻璃等。
目前， “陶瓷”的定義更為廣泛。包括：半導體、
太陽能光電材料、…等等，陶瓷被廣泛的應用在電子、電腦、通訊
陶瓷材料的原子間健結，主要是以離子健為主。
故晶體結構可考慮以荷電離子取代原子所組成。
結晶性陶瓷材料的成分離子，有兩種特性會影響晶
有兩種特性會影響晶體結構。
ㄧ為離子電荷的大小、ㄧ為陽離子和陰離子的相對尺寸
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