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晶圓測(cè)試是在測(cè)試每個(gè)ｄｉｅ的狀況
每片ｗａｆｅｒ上面會(huì)有許多ｄｉｅ
所謂晶圓就是ｗａｆｅｒ測(cè)試
晶圓測(cè)試又叫ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ（ＷＳ）， ｃｈｉｐ ｐｒｏｂｅ（ＣＰ）
晶片測(cè)試又叫ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ（ＦＴ）
經(jīng)過(guò)晶圓測(cè)試后的晶圓會(huì)送到封裝廠作封裝，就會(huì)變成所謂的晶片，這時(shí)還要再做最后一次的測(cè)試，所以叫ＦＴ
(1)使用的測(cè)試機(jī)臺(tái)有何不同?
常常是相同的
Advantest-Yokogawa.....這些測(cè)試機(jī)臺(tái)是用在哪一種的測(cè)試
這是測(cè)不同功能的晶圓和晶片，例如類比，數(shù)位或是記憶體
(2)測(cè)試項(xiàng)目有何不同?
DC AC Function Test...這些測(cè)試項(xiàng)目適用在測(cè)晶圓測(cè)試與晶片測(cè)試(FT)中的哪一種還是兩種都必須要測(cè)
ＤＣ是必測(cè)項(xiàng)目，ＡＣ則看測(cè)試機(jī)的功能和設(shè)計(jì)的要求以及對(duì)客戶保證的項(xiàng)目和程度，所以要看測(cè)試工程師和設(shè)計(jì)工程師怎么設(shè)計(jì)測(cè)試項(xiàng)目來(lái)達(dá)到更大的測(cè)試覆蓋和最少的測(cè)試項(xiàng)目
(3)機(jī)臺(tái)分類的問(wèn)題?
測(cè)試機(jī)臺(tái)有分memory, LCD Driver.....請(qǐng)問(wèn)是根據(jù)晶片的種類不同而分的ㄇ?那在做晶圓測(cè)試時(shí)會(huì)分ㄇ還是所有機(jī)臺(tái)都可以做晶圓測(cè)試?
如果是測(cè)試機(jī)是依照所測(cè)試產(chǎn)品的需求不同而有不同的測(cè)試機(jī)，有的注重頻率速度，有的注重測(cè)試功率，． ． ． ．
如果是分類機(jī)則是以所測(cè)產(chǎn)品的包裝型態(tài)不同而區(qū)分
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