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單一的電子零件通常是一獨(dú)立的個(gè)體-零件測量儀
小常識
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脫層(Delamination)
基材和一層之間脫離或是基材和導(dǎo)電金屬箔層之間的脫離。
延遲時(shí)間(Delay Time)
一輸入脈衝前端到達(dá)其更大振幅百分之十與一輸出脈衝前端到達(dá)其更大振幅百分之九十間的
時(shí)間差。
沉積(Deposition)
以蒸發(fā)沉積、噴濺法或電鍍法將金屬或絕緣物質(zhì)沉積到基板上。
元件(Device)
單一的電子零件通常是一獨(dú)立的個(gè)體，無法在不犧牲其功能下再縮小。同樣的一電子元件可包
含一個(gè)或多個(gè)被動(dòng)元件。
晶片(Die)
從晶圓切下來的積體電路小片。
晶片貼合(Die Bond)
以機(jī)械將矽晶片或元件放置到基板上，再以焊錫、環(huán)氧樹脂或金及低溫的矽膠等加以貼合。貼
合處是在晶片的背面，有線路的面是朝上的。
擴(kuò)散接合(Diffusion Bonds)
使兩個(gè)導(dǎo)體緊密接合在一起的一種方式，是以引發(fā)一材料內(nèi)原子擴(kuò)散到另一材料結(jié)構(gòu)內(nèi)的方式
來達(dá)成。
乾膜(Dry Film)
印刷電路板顯影制程，是以一感光聚合物覆蓋在一承載片上，而這承載片則被壓制成電路板的
表層。
乾壓(Dry Pressing)
將乾粉末材料加上一些添加劑到鋼模內(nèi)以加壓加熱方式將其形成一緊密的固體，通常會在處理
成所要的形狀。
雙排引腳封裝(Dual-in-Line Package，DIP)
一封裝有一排平行的引腳由元件邊緣向外伸展，這引腳間距及兩排間距都有一定標(biāo)準(zhǔn)。
延展性(Ductility)
一材料在破裂前所能承受的塑性變形。
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