通州金相顯微鏡對鎂合金熱加工后的顯微結(jié)構(gòu)的變化觀察
作者: 發(fā)布時間:2022-07-02 20:52:01點擊:1711
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鎂合金熱機處理與退火處理后的顯微結(jié)構(gòu)
主要在探討鎂合金熱機處理與退火處理后的顯微結(jié)構(gòu)與機械性質(zhì)。實驗材料以AZ31型鎂合金為基礎(chǔ),
添加Zr與Sc元素作為合金改質(zhì)之用,分別為AZ31-0.01Zr0.01Sc與AZ31-0.03Zr0.01Sc合金,
在相同條件的退火條件下可以發(fā)現(xiàn)250°C的退火溫度下,三種合金均有良好抵抗晶粒成長的能力。400°C持溫時
AZ31-0.01Zr0.01Sc與AZ31-0.03Zr0.01Sc合金在很短的時間內(nèi)就發(fā)生異常晶粒成長現(xiàn)象,而AZ31B則呈現(xiàn)較佳的抗高溫
晶粒成長的性能。XRD繞射分析中,三種原始材料的繞射結(jié)果皆顯示以(0002)面為主,隨著退火處理的時間增加,
AZ31-0.01Zr0.01Sc與AZ31-0.03Zr0.01Sc合金的底面繞射強度不斷增強,但是AZ31B合金卻逐漸減弱。
在硬度值分析中,三種合金皆呈現(xiàn)出二次硬化的趨勢,且發(fā)生硬化高峰值的時間也類似。
在TEM組織觀察中,沒有發(fā)現(xiàn)加工組織含有機械雙晶結(jié)構(gòu)的證據(jù),但發(fā)現(xiàn)了退火帶穿越晶粒的特征,
也找出退火帶與母晶粒晶體方位的關(guān)聯(lián),提供了晶粒成長模式的關(guān)鍵證據(jù),并且鑑定出β相析出物的繞射圖樣,
同時也發(fā)現(xiàn)AZ31B合金中不同的桿狀析出物。
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