DIC導(dǎo)電粒子顯微鏡工業(yè)檢測(cè)顯微鏡適用于對(duì)工件表面的組織結(jié)構(gòu)與幾何形態(tài)進(jìn)行顯微觀察。采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念,可以方便升級(jí)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)偏光觀察, DIC觀察等功能,導(dǎo)柱升降裝置,可以快速調(diào)整工作臺(tái)與物鏡之間的距離,適用于不同厚度工件檢測(cè)。產(chǎn)品透鏡及外形封裝全部為韓國(guó)進(jìn)口。
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
1. | 觀察方式 | 相機(jī)電腦成像 |
2. | 相機(jī) | 230萬(wàn)高速相機(jī) |
3. | 物鏡 | 采用奧林巴斯DIC物鏡 |
4. | 偏光裝置 | 采用徠卡偏光裝置 |
5. | 微分干涉裝置 | 采用徠卡技術(shù),使成像更清晰 |
6. | 光源 | 3.4瓦LED高亮照明 |
7. | 物鏡成像距離 | 10mm |
8. | 尺寸 | 370mm*170mm*100mm |
現(xiàn)場(chǎng)圖片展示:


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