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金屬硬焊接合技術研究檢測工業顯微鏡
真空硬焊接合Inconel 600母材。接合界面經由顯微組織分析可知，當硬焊制程參數改變，
能使焊道中心與接合處附近的析出物數量與形態發生改變。
提高硬焊溫度與增加持溫時間，會使填料內的B原子藉由擴散進入母材，相對在焊道內的BCr析出物尺寸變小或消失，
但相對的在接合處附近，
因為B原子擴散進入母材與母材的Cr原子在晶界或者在晶粒上形成連續或顆粒狀的B-Cr化合物，
即使更高硬焊溫度與持溫時間的參數，仍然無法有效消除在晶界上的連續狀B-Cr化合物。
以316不銹鋼為母材的進行硬焊接合研究，實驗結果發現，在焊道中心會析出BCr2的顆粒狀介
金屬化合物，而接合處附近往母材內部，會在晶界上大量連續析出BCrFe三元析出物，
當提高硬焊溫度與增加持溫時間時，焊道內的BCr2析出量減少或消失，
填料的B原子由晶界擴散進入母材內部，
與母材的Fe原子與Cr原子形成BCrFe三元析出物，且隨著硬焊溫度與持溫時間增加時，
BCrFe三元析出物變成不連續析出物。
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