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極細晶材料中，雖然可以藉由晶粒細化得到較高的強度，但同時也會降低材料的延展性。
過去研究指出具有雙峰晶粒徑分布的純銅，同時具有高強度及較佳的延展性。
利用電鍍制備層狀結構的純鎳試片，藉由控制鍍層的晶粒徑得到具有雙峰晶粒徑分布的顯微組織，
探討具有雙峰晶粒徑分布試片的機械性質。由EBSD的分析結果可知，本實驗透過電鍍參數的調控，
成功制備出粗晶與細晶的面積比為3~ 0.3的試片。其中細晶區平均晶粒徑約為0.5 μm，粗晶區平均晶粒徑更大達6.0 μm。拉伸試驗結果顯示，
于次微米粒徑晶粒中摻雜約35 %的微米晶粒，材料可擁有較佳的強度和延展性，但是當微米粒徑晶粒面積比為62.5 %，其機械性質則與一般電鍍試片差異不大。
對純鎳試片而言，雙峰晶粒徑分布對于延展性的提升只有頸縮后伸長量(post uniform elongation)的部分。此外，本研究發現當電鍍之層狀鍍層試片，
在經由適當的溫度進行退火熱處理之后，其強度及延展性皆會增加
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