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試片進行400攝氏度加工后使用TEM電子顯微鏡觀察
部份試片進行400 oC熱處理一小時后，從TEM結果觀察得知，原先的非晶相發生再結晶，
形成更均勻之等軸晶N(P)與Ni3P相，且隨著整體鍍層磷含量的上升，等軸晶N(P)平均晶粒大小隨之下降，
而Ni3P在數量上以及平均半徑則有上升的趨勢。另外在鍍層中有發現針狀之Ni3P析出相，
此析物亦隨著整體鍍層磷含量的上升，數量和平均半徑有增加的趨勢。從微式硬度值之數據結果可知，
經過熱處理過后之鎳磷合金，其硬度值明顯大于未經熱處理之試片，而更高硬度值(1100 Hv)大約是在整體磷含量
為8 wt%時，然而在本研究指出，經過熱處理過后之鎳磷合金強化之機構并不同于初鍍鎳磷合金，
其硬化機構為Ni(P)相之細晶強化、Ni3P之析出硬化(precipitation hardening)與Ni3P之細晶強化現象。
即針對鎳磷合金之三項部分進行討論，項探討隨著磷的添加，造成鎳磷合金鍍層顯微組織的連續變化。
第二項嘗試利用電鍍液中鎳離子以及亞磷酸(H3PO3，磷提供者)的濃度分布曲線，來解釋奈米晶相如何叢聚于
非晶相基地之中。最后，討論熱處理前以及熱處理過后之鎳磷合金之顯微組織，探討組織變化對于兩者硬化機構
帶來之影響。
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