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使用偏光顯微鏡觀察淀粉薄膜的結構-上海光學儀器廠
由粒徑分佈結果也顯示，乳化劑的添加可以提高研磨效率與奈米粒子產率，并且不會影響介質研磨之粒徑降低機制。
研磨所造成之淀粉損傷(30分鐘研磨達33.8%)雖較未添加組低，但仍造成顆粒完整性喪失與相對結晶度的變化，同樣影響其糊化溫度與熱焓，
雖然水溶性指標與膨潤力沒有顯著差異，但一樣也顯著影響淀粉成糊與流動性質。
第四部份進行奈米/次微米淀粉對交聯反應與淀粉薄膜機械性質影響研究，
藉由示差熱掃描分析儀、動態流變儀來量測交聯后淀粉的熱與流變性質變化，以及顯微鏡觀察薄膜形態，質地分析儀量測機械強度，
了解奈米/次微米淀粉可以增進反應活性(提高交聯度)，進而改善淀粉薄膜的機械性質。結果顯示以三偏磷酸鈉作為交聯劑進行交聯反應，
淀粉的交聯程度隨研磨與交聯時間的增加而增加(反應300分鐘后，研磨90分鐘的樣品較未研磨交聯程度提高約3.7倍)，表示奈米化確實可以增進反應活性而提高交聯度，
而粒徑對交聯反應速率的影響主要在前30分鐘。
在熱性質方面，結果顯示尖峰溫度與熱焓値隨交聯程度的增加而增加，
但粒徑越小交聯程度的影響越不顯著。在流變性質(流體流動與成糊特性)顯示，隨交聯程度的增加其糊化與回凝的黏度也隨之降低。
交聯反應可提升淀粉薄膜的機械強度，但是延展性仍嫌不足。甘油的添加則可更強化淀粉薄膜的延展性，但是其機械強度則會些微下降。
以上數據顯示，透過介質研磨的物理修飾作用，可以降低分子量與結晶性，增加表面積與官能基，進而提高反應性與增進薄膜機械性質。
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