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顯微鏡觀察研磨后淀粉粒徑從9.61降低至0.26μm
淀粉是天然量大且可再生之植物資源，由于其分子量大與結構的緊密使其不容易進行反應，
造成利用其為原料所生產的生物可分解包材機械性能不佳，限制其應用與推廣。
奈米化是增加淀粉表面積與修飾表面性質的好方法，可以增進反應活性提高交聯度，進而改善淀粉薄膜的機械性質。
部份進行奈米/次微米淀粉粒子的制備與特性分析，使用介質研磨制備樣品，應用示差熱掃描分析儀與動態流變儀分析粒徑與分子量對相關物化特性之影響。
粒徑分析結果顯示經過30分鐘研磨，數目平均粒徑會從9.61降低至0.26 μm，顯微觀察也證實奈米/次微米淀粉粒子的存在。
介質研磨提供的機械能會導致淀粉顆粒破碎，而產生超過43.7%的淀粉損傷與55%的糊化度，并且重量平均分子量會從9.98 ×106降低至7.63 ×106 g/mole。
經過研磨處理之淀粉，由于糊化度的提高造成糊化溫度與所需熱焓的降低，分子量降低表現對熱與剪切作用穩定之流變性質，
而高度淀粉損傷也改變膨潤力與水溶性，顯示可以利用介質研磨修飾淀粉分子量進而改變其功能性。
第二部份進行奈米/次微米淀粉粒子的表面性質與顯微形態研究，利用表面元素分析儀、表面電位儀、核磁共振儀與X光粉末繞射儀來量測奈米化淀粉顆粒的表面性質與結晶構型。
應用靜態雷射光粒徑儀與掃描式電子顯微鏡分析其粒徑分佈與顯微形態，進而探討可能之研磨機制。
研磨120分鐘后，體積平均粒徑由17.3降低至0.7 μm且帶有-12 mV表面電位，表面積與顆粒數分別增加25與15,000倍，并且表面氧元素增加60%使碳氧比由1.04 降至0.84，
雙股螺旋含量與相對結晶度分別降低70%與60%，
并伴隨內生性黏度由181降低至98 mL/g。由粒徑分佈與顯微形態顯示研磨機制可能為先剝離再粉碎，
粒徑降低與所造成的高度淀粉損傷可能使結構改變而增加表面羥基數目，顯示奈米/次微米淀粉應能增加淀粉反應活性。
第三部份進行奈米/次微米淀粉粒子的穩定化研究，以平均粒徑、表面電位、離心與濁度穩定性篩選適當乳化劑后，
發現5% w/w脂肪酸甘油脂的添加有助于奈米/次微米淀粉懸浮液之穩定。根據顯微觀察、繞射圖譜等分析，
顯示穩定之機制可能是因為複合物的形成產生靜電立體作用，因此研磨180分鐘后可得到體積平均粒徑0.3 μm表面帶-16 mv之研磨樣品。
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