系統(tǒng)單封裝(SiP：Silicon in a Package)

“系統(tǒng)單封裝(SiP：Silicon in a Package)”是將功能不同的數(shù)個晶片(Chip)，直接封裝成具有完整系統(tǒng)功能的一個積體電路(IC)。前面曾經(jīng)提過，要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難要克服，那就改變方法，不將它們整合成一個SoC晶片(Chip)，而直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。例如：將個人電腦的處理器(CPU)與北橋晶片兩個晶片封裝在一起，形成一個SiP晶片，如圖3-56(b)所示，此時仍然是兩個獨立的處理器(CPU)與北橋晶片，只是封裝在一起而已，使困難度大為降低，在某些特別的應(yīng)用上，甚至可以將被動元件、連接器、天線等一起封裝進(jìn)去。圖3-57畫出兩種系統(tǒng)單封裝(SiP)的堆疊方法，可以左右堆疊，也可以上下堆疊。

一般而言“系統(tǒng)單封裝(SiP)”并不是隨便將兩個晶片封裝在一起就可以，而是必須滿足下列條件：?封裝后體積必須變?。篠iP將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，所以封裝后體積必定較個別數(shù)個積體電路(IC)還小。

＞必須整合各種類型的封裝技術(shù)：SiP必須將數(shù)種不同類型的封裝技術(shù)連結(jié)，與單純將多個晶片封裝在一起的小型封裝技術(shù)不同。

＞必須包含各種類型的主動與被動元件：SiP必須包含處理器、記憶體、系統(tǒng)邏輯電路、類比電路等數(shù)個晶片，甚至還必須將被動元件、連接器、天線等一起封裝進(jìn)去。

系統(tǒng)單封裝的優(yōu)點包括：

＞減少體積：將數(shù)個不同功能的積體電路(IC)以印刷電路板(PCB)組合，體積較大；若將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，體積較小(但是仍然比SoC晶片體積還大)

＞比SoC容易整合：SoC不同“功能單元”之間的制程技術(shù)不相同，要同時制作在一塊矽晶片上非常困難；SiP只是將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，容易許多。

＞降低印刷電路板線路複雜度：將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，可以使印刷電路板上的積體電路(IC)數(shù)目減少，則印刷電路板線路不會複雜。

＞提升系統(tǒng)功能：將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路(IC)，可以整合更多不同功能的元件。

＞加快產(chǎn)品上市時間：SiP制程較SoC容易，可以加快產(chǎn)品上市的時間。